Phát hiện lỗ hổng tia X-

Vật liệu áp dụng: Thích hợp cho các vật liệu kim loại dày đặc như thép cacbon, thép hợp kim, thép không gỉ, hợp kim nhôm, hợp kim đồng, hợp kim titan cũng như một số vật liệu phi kim loại có mật độ đủ tiêu chuẩn.

Các đối tượng áp dụng: bao gồm các mối hàn, vật đúc, vật rèn, tấm, ống, bình chịu áp lực, đường ống công nghiệp, kết cấu thép, linh kiện hàng không vũ trụ và các phôi phát hiện khuyết tật bên trong khác.

Các tình huống có thể áp dụng: Được sử dụng để phát hiện khuyết tật khối lượng bên trong của phôi, nghiệm thu chất lượng sản xuất sản phẩm, kiểm tra thường xuyên các-thiết bị đang sử dụng, đánh giá thử nghiệm không-phá hủy và đánh giá mức độ lỗi.

Phát hiện khuyết tật bên trong: phát hiện các khuyết tật như độ xốp, bao gồm xỉ, co ngót, độ xốp, thâm nhập không hoàn toàn, phản ứng tổng hợp không hoàn toàn, vết nứt, lỏng lẻo, vùi, phân tách, v.v.

Xác định thông số khuyết tật: đánh giá vị trí, hình dạng, kích thước khuyết tật, trạng thái phân bố và kích thước tương đương.

Xác minh quá trình truyền: Xác minh hướng truyền, tiêu cự, điện áp, dòng điện, thời gian phơi sáng và tính hợp lý của việc lựa chọn phim/bảng hình ảnh.

Xác minh độ nhạy: Sử dụng chỉ báo chất lượng hình ảnh để xác minh độ tương phản, độ rõ nét và độ nhạy.

Ghi lại và xác định tính chất, vị trí và kích thước của khuyết tật.

Đánh giá mức độ chấp nhận lỗi, ghi lại kết quả kiểm tra và chuẩn bị báo cáo.